Produkter för svetsning av (4)

Oavsett om det handlar om TIG, MIG, MAG, bultsvetsning, punktsvetsning eller lasersvetsning kan vi erbjuda den optimala svetsprocessen för din komponent, oavsett material.

Metallschutzgasschweißen MSG – MIG, Metallschutzgasschweißen MSG – MAG, Wolfram Inertgasschweißen WIG, Gasschmelzschweißen Svetsning Vårt materialportfölj: Stål, stålgjutning, rostfritt stål, aluminium och aluminiumlegeringar, koppar och kopparlegeringar, plaster. Svetsning: Metallschutzgasschweißen MSG – MIG: enligt EN ISO 4063 process 131 Metallschutzgasschweißen MSG – MAG: enligt EN ISO 4063 process 135 Wolfram Inertgasschweißen WIG: enligt EN ISO 4063 process 141 Gasschmelzschweißen: enligt ISO 857 – 1 process 131

3DMicromac’s microMIRA™ LLO-system erbjuder en mycket enhetlig, kraftfri avlyftning av olika lager på wafers med hög bearbetningshastighet. Det unika linje-strålesystemet är byggt på en mycket anpassningsbar plattform som kan integrera olika laserkällor, våglängder och strålgångar för att möta varje kunds unika krav. Lasersystemet kan användas för en mängd olika tillämpningar, såsom GaN-avlyftning från glas- och safirsubstrat inom mikroLED-displaytillverkning samt inom halvledartillverkning. Ytterligare tillämpningar inkluderar laseranlöpning och kristallisation för ytmotifiering. - Kraftfri och extremt snabb linje-stråle-laserbearbetning - Ingen skada på grund av termo-mekaniska effekter - Låga produktionskostnader - Eliminering av kostsamma och förorenande våtkemiska processer - Integration av angränsande tillverkningssteg för högre produktivitet i fabriken

3DMicromac:s helt nya microCETI™ använder den mest innovativa LIFT (Laser Induced Forward Transfer) laserprocessen, som är en avgörande faktor i processkedjan för tillverkning av microLED-skärmar. Det helt integrerade lasersystemet kännetecknas av sin kompakta fotavtryck och höga variabilitet. microCETI™ möjliggör överföring av hundratals miljoner microLEDs utan användning av mekaniska krafter, vilket säkerställer att microLEDs av nästan vilken form och storlek som helst kan överföras. Detta säkerställer kostnadseffektiv produktion av microLED-skärmar. Mest kostnadseffektiv produktion av microLED-skärmar Unik LIFT-modul Högsta överföringshastighet tio gånger snabbare än konkurrerande teknologier Flexibel programvara för integration i produktionslinjer Hanteringsalternativ för wafers (upp till 8″) och ark (upp till Gen.2)